Компания SK hynix Inc. объявила о планах инвестировать около 3,87 млрд долларов в создание современного предприятия по производству упаковки и проведению научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ (НИОКР) в Вест-Лафайетте, штат Индиана.

Это предприятие, ориентированное на производство продукции для искусственного интеллекта (ИИ), призвано стимулировать инновации в национальной цепочке поставок ИИ и создать в регионе более тысячи новых рабочих мест.

На новом объекте будет установлена сложная линия по производству полупроводников, способная обеспечить массовое производство следующего поколения памяти с высокой пропускной способностью (HBM). HBM являются важнейшими элементами графических процессоров, на которых основаны системы искусственного интеллекта, такие как ChatGPT. По прогнозам, фабрика начнет массовое производство во второй половине 2028 года.

Кроме того, на территории завода планируется разработка будущих поколений чипов, а также специальная линия исследований и разработок в области упаковки. SK hynix намерена сотрудничать с Университетом Пердью и Общественным колледжем Ivy Tech для разработки программ обучения и многопрофильных курсов. Это сотрудничество направлено на воспитание высококомпетентной технической рабочей силы и создание постоянного притока новых талантов.

SK hynix также намерена поддерживать начинания Исследовательского фонда Пердью и других местных некоммерческих и благотворительных организаций. Это будет достигнуто благодаря партнерским отношениям, способствующим развитию сообщества, потенциалу роста и обучению лидерству.

Параллельно SK hynix продолжит запланированные инвестиции в Корее. В настоящее время идет подготовка к строительству полупроводникового кластера в Йонгине, где компания планирует направить 120 триллионов вон на создание производственных мощностей. Первый этап строительства намечен на март 2025 года, а завершение ожидается в начале 2027 года. Кроме того, будет создан "мини-завод", способный обрабатывать 300-миллиметровые пластины, для изучения полупроводниковых материалов, деталей и оборудования.

2024-4-4 08:27